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生益科技企业集团主导制定的一项IEC国际标准颁布
2021年9月3日， IEC（国际电工委员会）颁布标准IEC 61189-2-807（PCB基材热分解温度测试方法），该标准规定了使用热重分析法测量PCB基材热分解温度的测试方法。 ...查看更多
CIMS：针对IC载板市场推出AOI新机型
在RealTime with…国际电子电路（上海）展期间，我们采访了苏州康代智能科技股份有限公司技术和市场副总裁Vladi Kaplan。 记者：康代着力点 ...查看更多
薪尽火传——追忆刘哲先生
刘哲先生于2021年7月12日因病与世长辞，我们为此感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为PCB、电子装联行业的技术发展作出的卓越贡献，通过业界的领导、精英怀念与之交往的点滴，让我们一 ...查看更多
薪尽火传——追忆刘哲先生
刘哲先生于2021年7月12日因病与世长辞，我们为此感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为PCB、电子装联行业的技术发展作出的卓越贡献，通过业界的领导、精英怀念与之交往的点滴，让我们一 ...查看更多
薪尽火传——追忆刘哲先生
刘哲先生于2021年7月12日因病与世长辞，我们为此感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为PCB、电子装联行业的技术发展作出的卓越贡献，通过业界的领导、精英怀念与之交往的点滴，让我们一 ...查看更多
【线上论坛】2021亚太电子制造论坛
2021亚太电子制造论坛-线上论坛 2021 Asia-Pacific Electronics Manufacturing Conference (virtual) 5G重塑PCB产业新价值- 5 ...查看更多
